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2024北京国际半导体器件及集成电路生产设备展览会
发表时间: 2024-06-19 文章来源:张涵 浏览:0


2024年第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA)




作为中国半导体行业协会主办的唯一展览会,自 2003 年起已连续成功举办二十届,是我国半导体行业年度最具权威和专业性的重大标志性活动。第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA)将于 2024 年 9 月 5 一 7 日在北京 · 北人亦创国际会展中心举办,为半导体和集成电路行业提供一个集行业推广技术交流、产业对接、人才培育于一体的综合性行业服务平台。


IC CHINA 2024 以“集合全行业资源 · 成就大产业对接”为发展主题,聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场,全景展现半导体产业的发展趋势和技术创新,促进行业交流合作。汇聚全球行业资源,提升企业在新一轮半导体产业变革中的核心竞争力,助力从业者通过技术创新及联结产业链供应链面布局,赢得海内外市场发展机遇。


本届展会以“引领 · 赋能 · 链接 · 互通”的理念精心打造,全方位、多场景涵盖半导体产业链供应链的创新技术及前沿解决方案,凝聚业内人士加强对研 发制造和超大规模应用市场变化的重点关注,共同探索前沿的新技术、新模式和新业态。


展览规模 40000+ 平方米,预计参展企业达 800+ 余家,预计嘉宾、专业采购商和观众可达到50,000+ 人次。


联系人:张主任  


手 机:18538304525



展会亮点:



 汇聚全球资源


   结合赛迪资源及中半协在联合世界半导体理事会(WSC)的影响力,汇聚全球行业资源,开通国际化通道,提升企业在新一轮半导体产业变革中的核心竞争力,助力从业者通过技术创新及联结产业链供应链全面布局,为区域半导体和集成电路产业链上下游、产供销企业精准对接搭建全球化发展桥梁。


 

资源精准对接


    大会注重实际成果转化,利用赛迪和中国半导体行业协会的国际国内资源整合能力,在产业供需对接和区域招商引资推介上重点发力,组织邀请应用市场企业召开关键需求发布会及参观展览会,搭建集成电路产业链上中下游直接对话平台,助力供需精准对接,催化一批高水平、代表性项目达成合作意向并进行现场签约。



权威报告发布


  赛迪专业从事软科学研究工作,始终致力为政府提供决策咨询和支撑服务。为实现打造世界级集成电路产业集群的平台,深入研究集成电路产业的发展趋势、技术创新和市场动态,为行业提供全面的智力支持,大会将发布权威报告和白皮书。



助力企业宣传


  大会将借助中国半导体行业协会、赛迪与政府及领先企业的粘合度,助力企业提高曝光度,提供同行技术交流平台,为企业汇聚新动能使合作领域不断拓宽,共谋发展,共享未来。





展出范围: 



1、半导体设备及智能装备:封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等



2、晶圆制造及封装:晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板等;



3、封装与测试配套:测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等;



4、IC设计:IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等;



5、集成电路:晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等;



6、半导体材料:硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等;



7、第三代半导体:第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等;



8、电子元器件:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件等;



参展请联系:


联系人:张涵 主任  


手 机:18538304525


微信号:18538304525



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